明日之星

2026年芯片融资概览：80 家公司、超 60 亿美元_我的网站

铁线虫

A | 10月24日，市委常委会（扩大）会议暨抚顺市全面振兴新突破三年行动领导小组争先进位工作部署会议召开，深入学习贯彻习近平总书记关于东北、辽宁全面振兴重要讲话和指示批示精神，认真贯彻落实习近平总书记在9月26日中共中央政治局会议上的重要讲话精神，以及省冲刺四季度打赢攻坚战动员部署会、省全面振兴新突破三年行动领导小组三季度调度会精神，总结分析前三季度工作，科学研判当前形势，就做好攻坚之年收官工作、努力完成全年目标任务进行再动员再部署。市委书记高键主持会议并讲话，市委副书记、市长王庆海传达相关会议精神并讲话，市人大常委会主任赵乐韬出席会议。芝能智芯出品 2026 年第二季度，芯片融资情况一览。钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。　　高键指出，今年以来，全市上下认真落实习近平总书记在新时代推动东北全面振兴座谈会上的重要讲话精神，深入实施全面振兴新突破三年行动，四个班子齐上阵，凝心聚力拼经济，经济运行有新进展，发展质效有新提升，工作落实有新机制，思想认识有新高度，呈现稳中有进、持续向好的良好发展态势。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。全市上下要深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，按照省委部署要求，坚定信心、保持定力，全力冲刺四季度，争先进位求突破，坚决打赢攻坚之年攻坚之战。

B | 把第一季度的 84 亿美元加进来，光 2026 上半年，全球半导体初创就拿了 140 亿美元出头。这堆钱没有平均分给每家公司，少数被看好的方向拿走了大头，剩下的赛道靠边站。

C | 　　高键强调，努力完成全年经济社会发展目标是重要政治任务。 Part 1 融资的情况，钱主要去了哪几个方向第一季度的画风更猛：同样是 80 家初创，融资冲到 84 亿美元，18 家拿到 1 亿美元以上的 mega-round，Rapidus 和 Cerebras 两家直接摸到了 10 亿美元线。要抢抓政策机遇，吃透中央精神，有效落实存量政策，精准把握增量政策和支持方向，主动作为，系统谋划，全力争取、做好承接，把政策红利转化为发展实效。

D | 从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度这五个季度，半导体初创在公开轮次里总共募了超 180 亿美元。坚持三次产业协同拉动，充分挖掘经济增长潜力，稳住一产、挺住二产、发力三产，以有效的工作举措实现高质量发展。钱的分布很不均匀。 ◎ AI 计算芯片这一个品类，五年里吸走了大约 96 亿美元，是其他任何品类的四倍以上。

E | 千方百计扩大有效投资，围绕中央决策部署谋划储备项目，抓实签约项目落地，加快在建项目进度，形成更多实物工作量，为经济持续回升向好提供坚实支撑。推动招商引资落地见效，加大走出去力度，精准开展产业链招商，打造专业队伍。

F | 扎实做好民生工作，兜牢基层“三保”底线，抓好安全生产、信访稳定、环境整治、社会治安等工作，加大道路更新改造力度，不断提升城市形象品质。科学谋划明年工作，做好“十五五”规划前期工作，提早制定任务清单、措施清单、项目清单，把各项工作往前抢、往早抓、往实干。每个季度排在前三的交易，往往吃掉了当季总额的 57% 到 81%，说明投资人反复把筹码压在少数几张"明牌"上。 ◎ 另一个信号是资本地板在抬高，AI 芯片赛道里，没有一笔交易低于 2300 万美元，种子阶段的试错窗口正在关上。把第二季度的 80 家公司摊开，大致能归成几大块。 ◎ 最大的一池是 AI 硬件：数据中心大芯片、推理加速器、边缘 AI 硅、还有专门给 AI 做网络互联的芯片。过去一年资金几乎都堆在面向数据中心的训练芯片上，这一季边缘端硅重新有了热度，投资人看上了"实体人工智能"和设备端实时应用的前景。 ◎ 第二块是处理器与 SoC，里头 RISC-V 最抢眼。为“抚顺荣誉”奋力拼搏，推动全市各项工作争先进位，以三年行动工作成效用干部，形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的正确导向，营造有利于干事创业的良好氛围。

G | SiFive 拿到 4 亿美元 G 轮，连英伟达都进来跟投。再往下是光子与光学，薄膜铌酸锂、光路开关、光子 ASIC 这些方向，几乎是每个季度的常客。　　王庆海强调，要在市委的坚强领导下，全力以赴拼经济、抓发展、求突破，努力完成全年经济社会发展目标，坚定不移实现地区生产总值超千亿。要坚持问题导向，抓实各项工作，积极与省直部门沟通对接，分行业分领域细化目标任务，压实工作责任，建立问题清单，逐个解决销号。先进封装与 OSAT 也在升温，既有"地缘中立"的新厂冒头，也有 Chiplet 平台继续拿钱。

H | ◎ 剩下的板块各有各的戏：制造与设备、EDA 与设计服务、检测量测在往智能化走；功率半导体因为高压、高电压场景被重新重视；传感器、内存存储、量子计算也都有代表交易。

I | 要坚持目标导向，抓住关键节点，全面落实稳油稳钢稳煤各项举措，鼓励支持企业稳产增产；紧盯时间节点，加强统筹调度，扎实做好企业升规升限、项目入库纳统、样本企业核准等工作，确保五经普结果真实反映我市经济社会发展水平。量子这一块尤其突出，后面单独说。要坚持结果导向，抓好谋划储备，围绕大抓产业、大抓项目、大抓企业、大抓园区，科学精准确定明年发展目标，制定具体的措施清单和项目清单；把招商引资和项目建设作为主攻方向，加快传统产业改造升级，培育壮大新质生产力。

J | Part 2 分方向盘点：新公司、新方向、亮点 ● 方向一：AI 推理芯片，从"训练"转向"把模型跑起来" 训练热潮过后，资本开始认真押注推理专用的硅。 ◎ 最炸裂的一笔来自 Etched，这家公司 6 月底走出隐身，宣布累计融了 8 亿美元，估值 50 亿，还签下了超 10 亿美元的客户合同。要创新工作理念，锐化工作思维，纵深推进一批重点领域改革。要以承办“十五冬”雪上赛事为契机，大力发展冰雪经济，全面提升城市品质。要牢牢守住安全底线，高质量办好供暖、除雪等民生实事，确保社会大局和谐稳定，为打好打赢攻坚之年攻坚之战提供坚实保障。　　会上，市委副书记、组织部部长呼延广玮宣读《抚顺市争先进位行动方案》，市委常委、副市长杨洪波汇报抚顺市全面振兴新突破三年行动总体推进情况。它的 Sohu 芯片把 Transformer 架构直接烧进硅里，用台积电 N4P 工艺流片，它交付的远不止一颗芯片，连整台机柜都一并设计交付。投资人名单也够唬人：Karpathy、Hinton、李飞飞、Peter Thiel、Jane Street 都在列。部分县区、市直部门作工作汇报。 Etched 的打法是从芯片、封装、PCB、冷板到互连一起设计，它赌的是"早一步做出全栈机柜"比纸面跑分更有用。　　市委常委，市人大常委会、市政府、市政协领导班子成员，各县区、市直单位主要负责同志，重点企业相关负责人等出席会议。责任编辑：李丹。走同一条路的还有不少： ◎ 英国 Fractile 拿了 2.2 亿美元，把计算和内存放在同一颗裸片上做存算一体； ◎ 新加坡 Acrab 走出隐身就融了 3.5 亿美元以上，做边缘代理 AI 的全栈计算架构； ◎ 美国 Upscale AI 融了 1.9 亿美元，专攻 AI 网络互联。一个清晰的转向是，推理芯片过去强调兼容通用 GPU，今年更多公司选择为某类负载定制全栈系统。 ● 方向二：RISC-V 往数据中心走 ◎ SiFive 那 4 亿美元 G 轮，明确要加速面向数据中心的 RISC-V CPU 和 AI IP。 ◎ 韩国 XCENA（前身 MetisX）拿了 1.35 亿美元 B 轮，做基于 RISC-V 的近数据处理（CXL）。

K | 看点在于，RISC-V 早先是嵌入式和 MCU 的天下，如今开始碰数据中心和 AI 负载，和 x86、Arm 在服务器底座上正面交锋的戏码，慢慢有了苗头。 ● 方向三：光子与光互联成了常青赛道 ◎ HyperLight 拿了 8000 万美元 C 轮，做的是薄膜铌酸锂； ◎ nEye 同样 8000 万美元 C 轮，做光子光路开关，瞄准 AI fabric； ◎ 英国 CamGraPhIC 拿了 2.486 亿美元政府拨款做光子。趋势很清楚：搬数据和算数据，在资本眼里一样重要，光互联几乎每个季度都有交易冒出来。

L | ● 方向四：先进封装与地缘再布局 ◎ 马来西亚的 FusionAP 拿了 200 万美元种子轮，打的是"地缘中立" OSAT 平台的旗号； ◎ Singapore 之外，Silicon Box 靠债权融了 7700 万美元继续扩 Chiplet 产能。封装被重新估值，根源在"后摩尔"，晶体管越做越小越来越难，把裸片叠起来、封起来的空间反倒大了。中国这边对应得更热闹。

M | ◎ 武汉的湖北星辰完成超 40 亿元人民币 A 轮，是今年国内先进封装最大一笔，主攻 3D 封装； ◎ 无锡华进半导体完成超 12 亿元股权融资，加码 2.5D/3D 集成三期； ◎ 长电科技、通富微电、华天科技 2026 上半年合计宣布扩产投资 274 亿元，全部压在 AI 算力核心封装上。后摩尔时代，封装成了突破性能瓶颈的一条主路。

N | ● 方向五：检测与 EDA 被 AI 重塑 ◎ 荷兰 Nearfield Instruments 拿了 3.8 亿美元 D 轮，做的是 3 纳米及以下节点的无损在线量测； ◎ Invisix 作为 ASML 分拆公司，拿了 2330 万美元种子轮做软 X 射线量测； ◎ Cognichip 融了 6000 万美元，做物理感知的 AI 芯片设计； ◎ Architect Labs 拿了 2400 万美元种子，做 AI 设计验证芯片。

o | 有意思的是，AI 不光是芯片的应用对象，也开始反过来加速芯片本身的设计与制造。 ● 方向六：量子计算爆发这一季量子赛道格外亮眼：21 家量子公司完成募资，其中 6 家破 1 亿美元。技术路线也多元，超导、自旋、中性原子、离子阱都有资本下注。Oxford Quantum Circuits 拿了 3.5 亿美元，QuantWare 1.78 亿，Quantum Motion 1.6 亿，Atom Computing 1 亿。连低温控制电路、量子芯片检测、量子互联这些配套环节都拿到了钱，说明生态在成形，已经从单点热闹走到了系统布局。 Part 3 政府和大厂在干什么光靠风投撑不起先进制程。 ◎ 日本对 Rapidus 追加了约 9.43 亿美元政府补贴，专攻 2 纳米厂建设； ◎ 西班牙 Openchip 拿到 1.32 亿美元政府投资； ◎ 意大利 CamGraPhIC 拿到 2.486 亿美元政府拨款； ◎ 澳洲的 NRF 等基金也在扶本土产能。

p | 国家产业政策正在改写半导体融资的地图，Rapidus 和台湾南亚科在 Q1 合计就募了 42 亿美元，靠的是政策背书。 Part 4 对中国芯片行业的读法把镜头切回国内。

q | 2026 上半年，中国一级市场里半导体赛道发生了 611 起融资、估算规模约 408.9 亿元人民币，持续受益于国产替代与产业升级；同期 AI 赛道以 1330 亿元居首，占了全部赛道的三成多。江苏年内超 20 家半导体企业拿到融资，近 10 家排队 IPO，无锡研微半导体靠高端薄膜沉积设备拿下近 7 亿元 A 轮，创下当地年内之最；碳化硅功率的中瑞宏芯、硅基微显示的芯视半导体也都拿到亿元级融资。对照全球盘面，中国在制造、设备、先进封装这些"硬基建"上投入很猛，海外则更多在 AI 推理芯片、RISC-V、量子这些前沿架构上下注，两边形成了一种互补。小结 2026 年的芯片融资，主线是 AI 和它的配套，但真正耐看的变化发生在主线的边上。边缘硅回暖、光子常青、RISC-V 进数据中心、封装被重估、量子爆发，每一个信号都在说，下一波算力不只会从更先进的制程里来，也会从更聪明的互联、更高效的封装、更专用的架构里来。资本已经用钱投了票，剩下的，是看哪条路先把账算平。